该团队提出，可以将冷却系统直接做进芯片内部。在实验中，他们在氮化镓芯片表面布置了冷却剂通道，靠近发热最大的电路。论文称，使用这种方法，0.57瓦/平方厘米的泵浦功率就可以散去超过1.7千瓦/平方厘米的热通量，冷却性能提高了50倍，芯片的温度也被限制在60摄氏度以内。

　　通过这一设计，电路每输出1瓦点，只会让温度上升1/3摄氏度。以芯片温度60摄氏度算，该冷却设备共可吸收176瓦的能量，所需水流量也低于每秒1毫升。目前的数据中心等大型设备是用电用水大户，有了这种新设计，未来冷却所需的能量有望被降到当前值的1%以下。作者：黄琨  来源： 前瞻网